การตรวจสอบการกัดกร่อนของส่วนประกอบ

มุ่งเน้นไปที่ส่วนประกอบที่มีแนวโน้มที่จะเกิดการกัดกร่อน เช่น ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ เม็ดแม่เหล็ก LED, IGBT, PCB, การบัดกรีแพ็คเกจเซรามิกไมโครเวฟ/RF, PAD ชิปเปลือย ฯลฯ ตลอดจนกระบวนการและวัสดุในการป้องกัน ดำเนินการตรวจสอบความต้านทานการกัดกร่อนตามเป้าหมายและการทดสอบอายุการใช้งานการกัดกร่อน รวมถึงการกัดกร่อนของซัลไฟด์ การกัดกร่อนของฮาโลเจน การกัดกร่อนของฟลักซ์ การกัดกร่อนของสารอินทรีย์ระเหย ฯลฯ

● การตรวจสอบการกัดกร่อนของซัลเฟอร์สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์และการเคลือบตามรูปแบบ (TSC-2901G/3005G, กระดาษสีขาว: แนวทางการทดสอบการกัดกร่อนของการคืบคลานที่คุ้มค่าและสะดวก)

● การตรวจสอบความต้านทานการกัดกร่อนของซัลเฟอร์สำหรับองค์ประกอบโลหะเงินและทองแดงในตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ไฟ LED IGBT การบัดกรีแพ็คเกจเซรามิกไมโครเวฟ/RF (ANSI/EIA-977, ASTM-G54, ASTM-B809-95)

● การตรวจสอบความต้านทานการกัดกร่อนของวัสดุโลหะต่อสารหล่อเย็นฟลูออริเนตแบบอิเล็กทรอนิกส์ (ASTM-G31)

● การตรวจสอบความต้านทานการกัดกร่อนของฮาโลเจนสำหรับแผ่นชิปเปลือย

● การตรวจสอบความต้านทานการกัดกร่อนของฟลักซ์สำหรับบอร์ด PCBA

● การตรวจสอบความต้านทานการกัดกร่อนของ VOC สำหรับ LED

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์:ระบบไฟส่องสว่างต่างๆ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ บอร์ด BMS ฯลฯ

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลัง:อุปกรณ์จ่ายไฟแบบห่อหุ้มซิลิโคน-, อุปกรณ์จ่ายไฟแบบห่อหุ้มพลาสติก-

อุตสาหกรรมชิ้นส่วน:ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ลูกปัดแม่เหล็ก ไฟ LED ไมโครเวฟ/RF

อุตสาหกรรมชิปวงจรรวม:แผ่นชิปเปลือย

อุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์:บอร์ด PCBA และส่วนประกอบโลหะที่สัมผัสกับของเหลวฟลูออริเนตอิเล็กทรอนิกส์เพื่อระบายความร้อนด้วยของเหลว

อุตสาหกรรมการสื่อสารผ่านเครือข่าย:ผลิตภัณฑ์สถานีฐานการสื่อสารในตู้ปิดผนึก

อุตสาหกรรมไฟฟ้า:ติดต่อ-ผลิตภัณฑ์สวิตช์ตาม

ส่วนประกอบทั่วไป:ANSI/EIA-977, ASTM-G54, ASTM-B809-95

บอร์ด PCBA:เอกสารไวท์เปเปอร์: ต้นทุน-แนวทางที่มีประสิทธิภาพและสะดวกในการทดสอบการกัดกร่อนจากการคืบ

มาตรฐานยานยนต์:ทีเอสซี-2901G/3005G, AEC-Q 102

สถานีฐานการสื่อสารเครือข่าย:เทลคอร์เดีย-GR-63-CORE

อุตสาหกรรมไฟฟ้า:EIA-364-65, ASTM-B845-97

อุตสาหกรรมวัสดุโลหะ:ASTM-G31

● การกัดกร่อนของแก๊สเดี่ยว

● การกัดกร่อนของก๊าซผสม

● การกัดกร่อนของไอซัลเฟอร์ที่อุณหภูมิสูง/ความชื้น

● การกัดกร่อนของฮาโลเจน

● การกัดกร่อนของฟลักซ์

● การกัดกร่อนของสารอินทรีย์ระเหย

● การตรวจสอบอายุการกัดกร่อน

ซีเอ็นเอเอส

1 สัปดาห์ ~ 6 สัปดาห์

สภาพแวดล้อมทางธรรมชาติมีองค์ประกอบที่มีฤทธิ์กัดกร่อนอยู่มาก เช่น ซัลเฟอร์และฮาโลเจน สภาพแวดล้อมที่มีความสัมพันธ์อย่างมากกับการใช้งานในยานยนต์ รวมถึงถนน ลานจอดรถ และพื้นที่ใกล้ท่อน้ำทิ้ง มีแนวโน้มที่จะเกิดการสะสมของควันไอเสียรถยนต์และก๊าซในบึงเป็นพิเศษ

ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ใช้วัสดุที่มีโลหะที่เกิดปฏิกิริยาจำนวนมาก เช่น เงิน ทองแดง และอลูมิเนียม ตัวอย่าง ได้แก่: อิเล็กโทรดซิลเวอร์ตัวต้านทาน, ชั้นสะท้อนแสงสีเงิน LED, ชั้นทองแดงของสารตั้งต้น IGBT, ชั้นทองแดง PCB, ชั้นบัดกรีเงินส่วนประกอบไมโครเวฟ/RF, ชั้นอลูมิเนียม PAD ของชิปวงจรรวม ฯลฯ

โลหะเหล่านี้ทำปฏิกิริยาได้ง่ายกับองค์ประกอบออกซิไดซ์อย่างแรง เช่น ซัลเฟอร์และฮาโลเจน ทำให้เกิดสารประกอบ เช่น ซิลเวอร์ซัลไฟด์ คิวรัสซัลไฟด์ และอะลูมิเนียมฟลูออไรด์ สิ่งนี้สามารถนำไปสู่ความล้มเหลวในพื้นที่เล็กๆ ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เช่น วงจรเปิด การลัดวงจร และกระแสรั่วไหล

ดังนั้น สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในยานยนต์ สภาพแวดล้อมการสื่อสารผ่านเครือข่ายแบบปิดผนึก และการใช้งานในอุตสาหกรรมไฟฟ้า การดำเนินการตรวจสอบการกัดกร่อนที่เกี่ยวข้องจึงเป็นสิ่งสำคัญ ช่วยยืนยันว่าการออกแบบโครงสร้างผลิตภัณฑ์ การป้องกันการเคลือบตามมาตรฐาน ฯลฯ ตรงตามข้อกำหนดอายุการใช้งานที่เฉพาะเจาะจงหรือไม่

GRGTEST ได้ทำการทดสอบการกัดกร่อนของซัลเฟอร์และสารหล่อเย็นแบบอิเล็กทรอนิกส์ฟลูออริเนตอย่างกว้างขวางสำหรับผลิตภัณฑ์ภายในห่วงโซ่อุปทานของผู้ผลิตยานยนต์รายใหญ่ในประเทศ เช่นเดียวกับสถานีฐานการสื่อสารและผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ ในเวลาเดียวกัน เราได้ดำเนินการ-วิจัยเชิงลึกเกี่ยวกับการตรวจสอบอายุการกัดกร่อนแบบเร่งซึ่งปรับให้เหมาะกับสถานการณ์การใช้งานจริง- สิ่งนี้ช่วยให้เราสั่งสมประสบการณ์การตรวจสอบยืนยันอย่างมาก ตลอดจนอุปกรณ์และเครื่องมือทดสอบที่หลากหลาย

ป้ายกำกับยอดนิยม: การตรวจสอบการกัดกร่อนของส่วนประกอบ ผู้ให้บริการการตรวจสอบการกัดกร่อนของส่วนประกอบของจีน, การวิเคราะห์ความล้มเหลว, การทดสอบ IGBT และเซมิคอนดักเตอร์, การทดสอบความสะอาดของไอออน, การประเมินคุณภาพกระบวนการระดับแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การทดสอบอายุการใช้งานและการตรวจสอบความถูกต้องของโมดูลพลังงาน, การตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์