บริการที่นำเสนอ
การวิเคราะห์ลักษณะทางไฟฟ้า: DCUBE-การกระจายพาหะ SCM, การตรวจจับกระแส CAFM, การชาร์จอินเทอร์เฟซ 3D NAND
สัณฐานวิทยาของพื้นผิวและการตรวจจับข้อบกพร่อง: การถ่ายภาพสัณฐานวิทยาของพื้นผิวระดับนาโน การแปลและการวิเคราะห์ข้อบกพร่อง การสนับสนุนการปรับกระบวนการให้เหมาะสม
การตรวจสอบโครงสร้างนาโน: การตรวจสอบลวดนาโนและท่อนาโน การตรวจสอบรูปแบบนาโน การประเมินประสิทธิภาพของอุปกรณ์นาโน
การตรวจสอบโครงสร้างบรรจุภัณฑ์: การวิเคราะห์คุณลักษณะของวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ การวิจัยวัสดุใหม่ การวิเคราะห์ลักษณะส่วนต่อประสานของวัสดุ
การวิเคราะห์ลักษณะวัสดุบรรจุภัณฑ์: การตรวจสอบพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ชิป การตรวจสอบโครงสร้างภายในบรรจุภัณฑ์ การตรวจจับและวิเคราะห์ข้อบกพร่องของบรรจุภัณฑ์
ลูกค้าเป้าหมาย
โรงงานเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ FAB และโรงงานบรรจุภัณฑ์
มาตรฐานการทดสอบ
ASTM E2530: วิธีการวัดทางสัณฐานวิทยาของ AFM
SEMI MF1812: คู่มือการทดสอบ AFM สำหรับความหยาบผิวของเซมิคอนดักเตอร์
ความเป็นมาการบริการ
ตลาดกล้องจุลทรรศน์แรงอะตอม (AFM) กำลังเติบโตอย่างมากเนื่องจากความต้องการนาโนเทคโนโลยีและโซลูชันการถ่ายภาพที่มีความละเอียดสูง-เพิ่มมากขึ้น มูลค่าตลาดโลกอยู่ที่ประมาณ 1.75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2568 และคาดว่าจะเติบโตเป็น 3.02 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2576 หรือคิดเป็น CAGR ที่ 7.09% ความต้องการของตลาดส่วนใหญ่มาจากหลายสาขา รวมถึงวิทยาศาสตร์ชีวภาพ วัสดุศาสตร์ และเซมิคอนดักเตอร์ ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ AFM (Autonomous Motion Detection) มีความสำคัญอย่างยิ่งในการตรวจสอบคุณสมบัติระดับนาโน
มูลค่าการบริการ
มูลค่าการวิจัยและพัฒนา
การคัดกรองและการเพิ่มประสิทธิภาพวัสดุใหม่: เร่งการคัดกรองวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ใหม่ (การเพิ่มประสิทธิภาพอินเทอร์เฟซชั้นไดอิเล็กตริกสูง - k) ให้ข้อมูลโครงสร้างจุลภาค อำนวยความสะดวกในการวิจัยและพัฒนา และให้การสนับสนุนที่แข็งแกร่งสำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ในโรงงานเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ FAB และโรงงานบรรจุภัณฑ์
การแปลข้อบกพร่องในระดับนาโน: โมดูล CAFM ให้การถ่ายภาพที่รวดเร็วภายใน 10 นาที โดยระบุตำแหน่งข้อบกพร่องทางไฟฟ้าระดับนาโนได้อย่างแม่นยำ สิ่งนี้ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพด้านการวิจัยและพัฒนา ลดรอบการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ และช่วยให้บริษัทต่างๆ มีความได้เปรียบทางการแข่งขันในตลาด
มูลค่าการผลิต
การตรวจสอบและการควบคุมคุณภาพแบบออนไลน์: ScanAsyst จะสแกนและตรวจจับการปนเปื้อนที่พื้นผิวแผ่นเวเฟอร์และความเสียหายทางกลโดยอัตโนมัติ ช่วยให้สามารถตรวจสอบคุณภาพแบบเรียลไทม์-ในระหว่างการผลิต รับรองความสม่ำเสมอของผลิตภัณฑ์ และลดต้นทุนการผลิต
การปรับโพรบแบบกำหนดเอง: คลังโพรบแบบกำหนดเองพร้อมโพรบมากกว่า 40 โพรบที่ปรับให้เข้ากับสถานการณ์การตรวจสอบที่แตกต่างกันได้มอบโซลูชันการตรวจสอบที่ยืดหยุ่นเพื่อตอบสนองความต้องการการผลิตที่หลากหลายและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
คุณค่าของการวิเคราะห์ความล้มเหลว
การวินิจฉัยข้อบกพร่องในระดับนาโน: การถ่ายภาพความละเอียดสูง-และการวิเคราะห์หลายรูปแบบจะวินิจฉัยสาเหตุของความล้มเหลวได้อย่างแม่นยำ โดยให้ข้อมูลที่สำคัญสำหรับการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ การลดความเสี่ยงต่อความล้มเหลว และการรับรองคุณภาพของผลิตภัณฑ์
กรณีศึกษา
โรงงานแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ประสบปัญหาการปนเปื้อนที่พื้นผิวแผ่นเวเฟอร์ในระหว่างการผลิต และค้นหาวิธีแก้ไข
การวัด GRGTEST ใช้มิติ ICON6 สำหรับการตรวจสอบกระบวนการ XXnm โหมด ScanAsyst ของอุปกรณ์นี้ระบุแหล่งที่มาของการปนเปื้อนได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยำและประสิทธิภาพในการตรวจสอบอย่างมาก ช่วยให้สามารถปรับกระบวนการผลิตได้ทันท่วงทีและแก้ไขปัญหาได้
ป้ายกำกับยอดนิยม: การวิเคราะห์ afm (กล้องจุลทรรศน์แรงอะตอม) ผู้ให้บริการวิเคราะห์ afm (กล้องจุลทรรศน์แรงอะตอม) ของจีน
